光通讯CuW产品---电子封装散热材料
光�？椋∣ptical Module）属于5G通讯设备中的非常重要的有源器件，它由光器件、功能电路和光接口组成。 主要功能为完成光信号的光电?电光转换。主要用于电信传输、数据中心和5G基站。�？橹杏屑蠛诵牟�，光芯片、激光器和光棱镜；此三大部件对载体材料的散热系数和热膨胀系数有着苛刻的要求，此载体叫光芯片基座。
查看产品规格
产品介绍
通过调整成分可调整产品性能，低膨胀性及高导热性。主要采用模压、注射成型、多线切割、3D打印等工艺。
-
材质：
CuW
-
工艺：
模压、注射成型等
-
特点：
产品性能可调
-
应用领域：
5G通讯设备
光�？�
能满足 100G以上速率光�？樾阅芤蟮幕牧现挥锌煞ズ辖�( Kovar）和 钨铜合金(CuW )、钼铜(CuMo)。200G/400G光�？樵虮匦胧褂肅uW光芯片基座来保证散热。CuW合金既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。
产品参数
应用案例
- Finisar
菲尼萨
菲尼萨是全球最大、技术最先进的光通讯器件供应商，为电讯设备及服务商、光学显示、安全系统、医疗器械、环保设备、航空及防御体系提供光学组件、�？榧白酉低�。
陕公网安备 61019002002481号